Keramiktiegel aus Bornitrid sowie Verdampfungsboote für die Metallisierung

Spezifikationen: LEC PBN-Tiegel
1. Extrem hohe Reinheit
2. Hohe Temperatur
3. Ausgezeichnete Thermoschockbeständigkeit
4. Chemische Inertheit

Technische Anwendung von Bornitrid:

1. Elektronische Bauteile – Kühlkörper, Substrate, Spulenformen, Prototypen
2. Boron-dotierte Wafer in der Silizium-Halbleiterverarbeitung
3. Vakuum-Schmelztiegel
4. CVD-Tiegel
5. Mikroschaltkreisverpackung
6. Sputtertargets
7. Hochpräzise Dichtungs-, Hartlöt- und Metallisierungs-Vorrichtungen
8. Mikrowellenröhren
9. Horizontale Gießringbrecher
10. Dichtungen mit geringer Reibung
11. Isolatoren für Plasmabogen
12. Hochtemperatur-Ofenvorrichtungen und -stützen

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