
P产品名称:氮化铝(AlN)陶瓷基板
新闻稿:高性能氮化铝(AlN)陶瓷基板满足功率电子器件日益增长的散热需求
标题:高性能氮化铝(AlN)陶瓷基板应对新能源与半导体行业不断攀升的散热要求
副标题:适用于IGBT模块、电动汽车电子器件、5G射频设备及大功率光电器件的可靠绝缘型散热陶瓷基板。
先进的氮化铝(AlN)陶瓷基板已成为现代高密度功率电子器件的关键支撑材料,在新能源汽车、半导体模块、通信以及大功率LED等领域,随着功率密度持续提升,有效解决了长期存在的散热难题。
氮化铝基板由高纯度AlN粉末烧结而成,具有优异的热导率、卓越的电气绝缘性能、低介电损耗,以及与硅芯片匹配良好的热膨胀系数。与传统氧化铝陶瓷基板相比,AlN材料显著提升了热传导效率,降低了温度循环下的热应力,减少了开裂风险和器件过早失效的可能性。
该基板具备良好的抗热震性、化学稳定性和抗氧化性,可在恶劣工况下实现长期稳定运行。同时支持定制尺寸、厚度及表面处理,以满足功率模块制造商对厚膜电路、薄膜金属化及DBC-AMB工艺的需求。
“功率电子设计人员正不断面临来自紧凑型高输出元器件的更高散热压力。氮化铝陶瓷基板在电气绝缘与高效热扩散之间架起了桥梁。我们的产品组合针对功率半导体、电动汽车控制单元及5G射频硬件等领域的实际痛点,为全球工业客户提供稳定且具成本竞争力的基板解决方案。”一位资深产品负责人表示。
典型应用领域包括IGBT功率半导体模块、新能源汽车电控系统、大功率LED及紫外LED封装、激光二极管、5G射频微波器件、混合厚膜/薄膜电路以及电力变换设备。随着全球对高性能功率硬件需求的持续增长,氮化铝基板正作为首选的散热陶瓷材料得到越来越广泛的应用。
关于公司:醴陵星泰隆特种陶瓷有限公司
辛特龙成立于1997年,醴陵星泰隆特种陶瓷有限公司是一家集科研与生产于一体的独立研发制造企业。公司配备现代化的科研实验室、中试车间和生产车间,总占地面积15,000平方米,建筑面积8,000平方米。
公司专注于氮化铝生带、HTCC电路板、陶瓷封装元件及相关产品的研发、生产和技术转让。其产品广泛应用于电子、通信、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。
凭借强大的技术研发团队和完善的先进生产设备,公司在氮化铝基板、HTCC产品及陶瓷结构件的研发制造能力和技术水平均已达到国际先进水平。
经过多年潜心发展,公司先后通过了ISO9001质量管理体系认证、阿里巴巴十年优质供应商认证、中国制造网认证供应商、高新技术企业认定、金牌产品企业认证、陶瓷行业AAA信用单位、RoHS产品合规认证,并拥有6项发明专利。
公司秉承“以质求存、创新驱动、诚信立牌、贴心售后”的经营理念,在区域内凭借卓越的产品质量和优质服务赢得了客户的高度认可。
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