XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate

Copper Sheet

项目	单位	Performance
Thickness	mm	0.127/0.2/0.25/0.3/0.4/0.5/0.8
氧含量	%	≤0.001
Surface Hardness	HV3	90-120（Post-Copper Cladding:45-55）
Conductivity	MS/m	58.6

电话：+86 13975373343
电子邮件：sales01@sintyron.com

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 2

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 3

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 4

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 5

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 6

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 7

XTL Sintyron Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate - 图片 8

17年工业陶瓷专家——我们珍视您的垂询。

联系方式

发送邮件

sales01@sintyron.com

致电我们

+86-13975373343

地址

中国湖南省醴陵市神潭工业区

免费报价申请

醴陵兴泰隆特种陶瓷有限公司

添加：中国湖南省醴陵市神潭工业区

电话： +86-13975373343 电子邮件： sales01@sintyron.com