Pyrolytisches Bornitrid gehört zum hexagonalen Kristallsystem und ist ein spezielles Keramikmaterial; seine Reinheit kann 99,999 % erreichen. Es weist eine hohe Beständigkeit gegenüber Säuren und Laugen sowie eine gute Oxidationsbeständigkeit auf und besitzt eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit; zudem ist es bearbeitbar. Das Abscheidungsverfahren von pyrolytischem Bornitrid ähnelt einem „schneefallartigen Vorgang“: Die kleinen, hexagonalen Bornitrid‑Schneeflocken fallen parallel auf das Graphit‑Matrixmaterial, bauen sich bis zu einer bestimmten Dicke auf und werden schließlich durch Abkühlen und Abziehen entfernt.
Haupteigenschaften der PBN-Keramik
1. Hohe Reinheit (>99,99%)
2. Hohe Dichte (>2,12 g/cm³)
3. Bei hohen Temperaturen wird kein Gas freigesetzt
4. Gleichmäßige Dicke, gute Heizkonstanz
5. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und thermische Schockbeständigkeit
6. Hohe Zwischenschichtfestigkeit, leicht zu reinigen und wiederverwendbar
7. Chemisch inert, reagiert bei hohen Temperaturen nicht mit Säuren, Laugen, Salzen und organischen Lösungsmitteln
Typische Anwendungen der PBN-Keramik
1. Tiegel für die in-situ-Synthese von GaAs-, InP-, GaP- und anderen Halbleiter-Einkristallen.
2. Tiegel und Schalen für die Synthese von Einkristallen oder Polykristallen anderer III-V-Verbindungen.
3. MBE-Tiegel für die Molekularstrahl-Epitaxie.
4. PBN/PG-Verbundheizungsbeschichtung für Glühöfen.
5. Isolierungsteile in Hochtemperatur-Vakuumöfen.
6. Isolierbeschichtung für Graphit-Heizkörper.
7. Hochtemperatur-isolierte Düse.
8. MOCVD-Isolierplatte.
9. Spezialgeformte Tiegel und speziell geformte Graphitteil-Beschichtungen.
10. Tiegel für spezielle Metallurgie
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